位移傳感器技術(shù)是銜接機(jī)械加工技術(shù)、材料技術(shù)、集成技術(shù)、分子合成技術(shù)、微電子技術(shù)及計(jì)算機(jī)技術(shù)的現(xiàn)代科學(xué)綜合技術(shù)，在工業(yè)自動(dòng)化測(cè)量和測(cè)控領(lǐng)域應(yīng)用越來越廣泛，是自動(dòng)化系統(tǒng)與智能設(shè)備的核心技術(shù)。隨著位移傳感器技術(shù)的飛速發(fā)展，位移傳感器在智能化、多功能化、微型化、集成化方向的需求越來越大。位移傳感器技術(shù)的主要發(fā)展趨勢(shì)有：

新型位移傳感器研制

      材料技術(shù)是位移傳感器技術(shù)開發(fā)與發(fā)展的基礎(chǔ)。縱觀位移傳感器發(fā)展歷程，材料技術(shù)的發(fā)展無不一定程度推進(jìn)著位移傳感器技術(shù)的深度開發(fā)。單一型材料轉(zhuǎn)變?yōu)閺?fù)合材料，單晶體材料轉(zhuǎn)變?yōu)榉蔷w材料、多晶體材料逐漸成為新型位移傳感器研發(fā)的新方向。探尋敏感新材料，是制約新型位移傳感器研制的主要瓶頸。

位移傳感器智能化

      將微處理器與位移傳感器結(jié)合，使其具備信息處理與檢測(cè)的功能，便實(shí)現(xiàn)了位移傳感器智能化。智能化位移傳感器的特點(diǎn)是精度高，適用范圍廣，使用方便，適合批量標(biāo)準(zhǔn)化生產(chǎn)。

位移傳感器集成化、多功能化

      隨著直線位移傳感器技術(shù)的發(fā)展，以及市場(chǎng)需求的不斷增加，人們對(duì)高度集成位移傳感器以及多功能位移傳感器的需求也越來越大。借助于半導(dǎo)體組裝技術(shù)、精密加工技術(shù)、光刻技術(shù)等，位移傳感器從單一功能逐步向多功能化、集成化方向發(fā)展。

微型化位移傳感器

      位移傳感器微型化是通過微機(jī)械加工技術(shù)將傳感器發(fā)生裝置、信號(hào)處理裝置、敏感元件等在一塊芯片上集成封裝，大幅減小位移傳感器的安裝尺寸，使其更適用于狹小空間安裝使用。微型化位移傳感器成本低，精度高，具有很大的市場(chǎng)發(fā)展空間。

位移傳感器的數(shù)字化

      位移傳感器RS485數(shù)字信號(hào)抗干擾能力強(qiáng)，傳輸距離遠(yuǎn)，可經(jīng)串口轉(zhuǎn)換器接入電腦與互聯(lián)網(wǎng)，在物聯(lián)網(wǎng)與工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)監(jiān)測(cè)領(lǐng)域大量應(yīng)用。